激光精密加工設備
DirectLaser SF8 激光精密切割設備
DirectLaser SF8，大幅面雙平臺激光精密切割設備，加工幅面達到550mm x 550mm x 2，雙平臺往復加工，充分節省設備的上下料時間，使激光器始終保持在加工狀態，可直接插接各種自動上下料系統，組成微型生產線。
設備適合各種電路板裸板分板及覆蓋膜開窗等工藝，更可選配攝像頭靶標預對位系統，省去靶標對位而占用的加工時間。
產品特點
直接數據驅動
直接數據驅動，立即生產，產品快速導入
自動化程度高
留有擴展接口，隨時入線，自動化程度高
突破機械極限
激光替代模具，避免失真，突破機械極限
皮秒冷切去除
皮秒冷切去除，無熱作用，拓寬材料種類
精確激光控制
精確激光控制，定深定量，微米量級極致結構
產品參數
技術參數 | DirectLaser SF8 |
激光輸出功率 | 15W （±2W） |
激光波長 | 355nm |
最大加工區域 | 550mm x 550mm x2 |
設備平臺 | 花崗巖平臺,直線電機 |
X/Y軸移動分辨率 | 1μm |
重復定位精度 | ±2μm |
數據處理軟件 | CircuitCAM 7 Laser |
設備驅動軟件 | DreamCreaTor 3 |
自動上下料系統 | 選配 |
攝像頭靶標對位系統 | 選配 |
工業吸塵系統 | 選配 |
設備尺寸（W x H x D) | 2,100mm x 1,800mm x 2,400mm |
設備重量 | 2,500kg |
電源 | 380VAC/50Hz,3.0kW |
環境溫度 | 22℃±2℃ |
津公網安備 12011602001543號