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激光精密加工設備

DirectLaser DF6 PCB激光精密鉆孔設備

DirectLaser DF6 激光精密鉆孔設備,適用于卷對卷和片對片軟板、軟硬結合板等材料精密鉆孔生產。設備高度集成,結構緊湊,通過飛行加工運動模式,實現高速度、高精度微小通孔(THV)與盲孔(BV)的鉆孔。


產品特點

結構穩定設計緊湊

設備高度集成,結構設計緊湊,高精度、高速度鉆孔

適配多種模式加工

適用于卷對卷,片對片軟板,軟硬結合板等多種加工需求

紫外冷切去除

冷切去除,無熱作用,孔徑穩定、孔壁圓滑

精確激光控制

精確激光控制,定深定量,微米量級極致結構

自動化生產線

留有擴展接口,隨時入線,輕松構建自動化生產線

產品參數

 

技術參數

DirectLaser DF6

激光波長

355nm

重復定位精度

≤±2μm

激光功率

20W/30W紫外納秒

振鏡分辨率

1μm

X/Y軸驅動方式

直線電機驅動

X/Y/Z軸移動分辨率

1μm

加工面積

560mm x 630mm

接收數據格式

Gerber, HPGL, Sieb & Meier, Excellon, ODB++, DXF

設備平臺

花崗巖機臺,橋式結構

機器尺寸(W x H x D)

1,500mm x 1,810mm x 1,850mm

設備重量

約1,850kg

 

工作環境

DirectLaser DF6

功率

3.5kW

電源

380VAC/50Hz

環境溫度

22℃±2℃

 

配套及選項

DirectLaser DF6

設備驅動軟件

DreamCreaTor3

數據處理軟件

CircuitCAM7

自動上下料系統

選配

在線功率測量裝置

選配

激光高度傳感器

選配

攝像頭靶標對位系統

CCD自動對位

清潔吸塵系統

210m?/hr,220V,1.5kW

工件固定

真空吸附臺,可定制夾具

FFU正壓清潔裝置

選配