激光精密加工設備
DirectLaser MC6 陶瓷基板激光精密鉆孔/切割系統
精密激光陶瓷基板高速切割鉆孔系統，設備配置花崗巖底座，雙平臺結構，往復替換加工，最大限度提高生產效率，降低企業成本。
設備穩定性高、不易變形，便于規模性生產作業。光學組件采取模塊化設計組裝，可根據不同的需求選配相應的加工頭，用于完成沖孔、切割、劃線、高速鉆孔等多種不同應用，DirectLaser MC6還可配備自動上下料系統，可以實現無人值守，小批量成套生產加工陶瓷基板。
產品特點
雙平臺往復加工效率高
單頭雙平臺結構，激光頭持續工作，最大限度提高加工效率
高功率長壽命高端激光器
充分發揮激光優勢，加工特種材料，高效率切割陶瓷
多功能高性能統一，精于制作
陶瓷基板打孔、劃線或切割樣樣都行，隨時隨地生產
可接駁自動上下料系統
留有擴展接口，隨時入線，自動化程度高
軟件硬件自成一體
搭配獨一無二的數據處理軟件CircuitCAM7，輕松應對高難加工
津公網安備 12011602001543號