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激光精密加工設備

DirectLaser DC5 單平臺LTCC激光精密鉆孔設備

DirectLaser DC5設備精工細作、扎實經典,采用經典式橋架結構,花崗巖基臺、直線電機運動系統,具有定位速度快,加工精度高等特點。DC5采用單平臺結構設計,可搭配多種上下料模塊,料片清潔模塊,組成微型生產線。


DirectLaser DC5可以高效率的加工生瓷、熟瓷鉆通孔,除此之外也適合加工制作高品質的陶瓷基板外形、陶瓷微孔、高頻版打孔和外形切割、剛撓電路板外形、金屬精密加工等。加工幅面350x520,適用于大多數基材加工需求。


產品特點

專用激光LTCC/HTCC精密鉆孔

專用鉆孔模塊,優化加工路徑,集成專家工藝竅門,輕松加工

紫外納秒激光器、波長短、能量高

加工精度高、打孔速度快、經濟效應好、應用領域廣

自動化模塊、面向批量生產和工業化應用

裝配自動上下料系統,配備了單獨清潔和檢測模塊,大幅提高產線質量和效率

軟件功能強大、直觀易用,獨創加工路徑

軟件具備材料庫、刀具庫、工藝庫等功能,直接調用模板,參數一鍵自動匹配

智能化生瓷打孔批量生產利器,智能激光鉆孔

針對生瓷清潔依靠人工這一痛點,開發出大多數厚度下料片的單面/雙面清潔

產品參數


技術參數

DirectLaser DC5

激光輸出功率

20W (±2W)

激光波長

355nm

八寸生瓷加工范圍

250mm x 250mm

最大加工區域

350mm x 500mm 

設備平臺

花崗巖平臺,直線電機

X/Y/Z軸移動分辨率

1μm

重復定位精度

≤±2μm

最大移動速度

1,200mm/s

數據處理軟件

CircuitCAM7 Standard

設備驅動軟件

DreamCreaTor3

自動上下料系統

選配

攝像頭靶標對位系統

標配

工業吸塵系統

選配

設備尺寸(W x H x D)

1,600mm x 1,600mm x 2,300mm

安裝空間要求(W x H x D)

2,000mm x 2,000mm x 2,600mm

設備重量

2,000kg

電源

380VAC/50Hz,3.5kW

環境溫度

22℃±2℃