激光精密加工設(shè)備
- DirectLaser P系列 直接激光電路結(jié)構(gòu)成型設(shè)備
- DirectLaser S系列 激光精密切割設(shè)備
- DirectLaser M系列 陶瓷及精密金屬激光加工設(shè)備
- DirectLaser U系列 激光多功能微加工設(shè)備
- DirectLaser D系列 激光精密鉆孔設(shè)備
- StencilMat系列 激光精密模板加工設(shè)備
- InfoLaser系列 精密激光打標設(shè)備
- StencilCheck系列 鋼網(wǎng)檢測設(shè)備
- DirectLaser FP系列 激光精密修復(fù)PCB設(shè)備
- DirectLaser CO2激光陶瓷精密切割劃線設(shè)備
- DirectLaser W 水導(dǎo)激光精密加工設(shè)備
DirectLaser SA7獨立智能定位激光分板切割設(shè)備
DirectLaser SA7采用雙平臺結(jié)構(gòu)設(shè)計,兩個平臺互相獨立,可分工進行預(yù)對位,自動生成加工路徑,然后進行材料加工。設(shè)備采用高清寬視野相機定位,操作者只需導(dǎo)入圖層,選擇加工參數(shù)即可自動對位加工,優(yōu)勢在于兩個平臺可獨立進行對位及加工兩種模式,大大提高了生產(chǎn)效率及加工的精度。
設(shè)備的對位功能強大,采取特殊的軟件算法,即使材料擺放不正,也可進行路徑的計算,自動找平,更可同時加工兩種不同大小有差異的樣品,并可接入自動化生產(chǎn)線,可選軌道進出,適合工業(yè)化生產(chǎn)。