德中DirectLaser PC5是通用型直接激光電路結構成型設備，屬于系列的經典機型，采用經典式橋架式結構，即采用X/Y軸分離運動結構，加工頭在穩定的橋架上沿X方向左右運動，工件夾持臺沿Y軸前后運動，兩個系統互相獨立，各自的運動互不干擾。

設備基于分條與剝離算法，構建直接激光結構成型技術。用激光直接去除材料，從而獲得需要的功能結構，加工時，設備按照設計要求的圖案結構，將聚焦激光投照到材料表面上，使選定的材料升華氣化、或產生其他形態變化，從而被去除，直接形成抗蝕掩膜圖案，或最終的導電結構。

德中DirectLaser PC5能加工多種覆銅箔基板材料，包括FR4、PI、PTFE、LCP以及其他射頻、微波專用材料，不僅適合教學、科研、軍工單位自制樣品電路板和小批量生產，也適合電路板制作廠，或電路板服務機構作為腐蝕設備的升級，專門做高精度、特殊品種電路板生產之用。