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HybriDo實驗室激光機械微加工系統

HybridDo R1實驗室激光機械一體微加工系統,是小型的多功能一體加工處理中心,設備采取高品質花崗巖基臺,加工穩定可靠。激光、機械雙加工頭有效結合,兼容并蓄、取長補短。德國頂級主軸配合進口光學系統,精確可靠,實驗室樣品電路板從此隨需制作,自主可控、立等可取、邁進新時代;

 

HybridDo R1系列充分結合激光、機械的優勢特點。并可在實驗室快速高精度制作多品類電路板,比傳統的機械刻制電路板技術以及化學蝕刻技術有著更多的優勢,激光加工精度更高,沒有刀具損耗,成本更低。機械加工厚板速度更快,效率更高。結合兩方面優勢,有機融合多種材料、多種功能的微加工系統,對于小批量科研制作,實驗室加工有顯著優勢。

 

德中的每一款設備,在高端硬件構成的基礎上還配備了專用的數據處理軟件CircuitCAM7,軟件具有強大的圖形編輯功能,可有效的對加工數據進行優化,以保證在短時間內做出最高質量的圖形。得益于德中常年積累的硬件、軟件優勢,Hybrid系列同時具備高效率和高精度的特點,并對于高校、研究所、實驗室等用地要求較為嚴格,應用范圍廣泛的客戶群體帶來了更廣闊的市場前景和更高的價值。

 


產品特點

激光機械兼容并蓄

結合機械加工與激光加工的優勢特色

非接觸高精度加工

激光直接加工,精度高、速度快、無污染

實驗室量身定制,緊湊實用

功能多、體積小、適合實驗室等場地科研實驗

多種應用隨需加工

繪制電路圖形、開窗、鉆微孔、去阻焊等,應用范圍廣

小巧緊湊穩定可靠

設備精致小巧,占地面積小,適合用地要求嚴格的場所

產品參數


 

技術參數

HybriDo R1

最小線寬

0.1mm(與被加工材料及銅厚有關)

最小線間距

0.05mm(與被加工材料及銅厚有關)

激光剝銅速度

9cm2/min

最小鉆孔直徑

0.3mm

有效加工幅面(長*寬*厚)

230mm x 310mm x 10mm

系統級定位精度

≤±10μm

移動控制系統分辨率

2μm

換刀方式

12把刀具庫電控自動換刀

空載移動速度

150mm/s

鉆孔速度

90-120次/min

輪廓透銑最大速度

5mm/s(視材料種類及厚度差異)

德國高速電主軸轉速

60,000rpm

激光器及波長

紅外光纖激光器1064nm

X/Y/Z軸驅動

伺服電機

外形尺寸(長*寬*高)

800x810x961mm

外接壓縮空氣

氣壓6bar   氣流量150I/min;

整機重量

120kg

 

工作環境

HybriDo R1

功率

1.6kW

電源

220VAC/50Hz

環境溫度

22℃±2℃

 

配套及選項

HybriDo R1

設備驅動軟件

DreamCreaTor 4

數據處理軟件

CircuitCAM 7

EDA軟件

正版電路設計軟件Edwin

自主專利換刀裝置

標配

自主專利激光剝銅算法

標配

花崗巖底座

標配

激光防護外殼

標配

攝像頭及鏡頭

標配

漫反射光源

標配

全封閉光路

標配

封閉式負壓除塵風罩

標配

鋁制真空吸附工作臺

標配

自動開蓋保護

標配

吸塵系統自動控制開關

標配

接觸式感應限位器

標配

工作狀態指示燈

標配

自動開蓋保護

標配

金屬隔音機罩

選配

測量儀器工具包

選配

輪式搬運工具

選配

激光防護鏡

選配

吸塵系統自動控制開關

選配