DirectLaser SA2激光精密切割分板設(shè)備，采用模塊化設(shè)計組裝設(shè)計，光源可多自由度選擇，根據(jù)材料特性和加工質(zhì)量要求，可配置多種波長（紫外、綠光等）及脈寬（納秒、皮秒等）激光器；

設(shè)備專有分板清潔加工工藝，獨創(chuàng)“激光邊緣重塑（LBR）”技術(shù)，結(jié)合了高精度硬件平臺和強(qiáng)大軟件輔助制造技術(shù)，通過特有加工路徑規(guī)劃和精確參數(shù)調(diào)控，專用于切割邊緣清潔處理。

適應(yīng)多種應(yīng)用場景，不止適合于各種厚度的軟板、硬板、軟硬結(jié)合板精密切割鉆孔，也適合其他材料如：玻璃、陶瓷、薄金屬板等材料的切割鉆孔，還可激光直接成型電路板、修工藝導(dǎo)線等；