為了解決現有技術存在的不足和缺點，基于圖像檢測的激光修正PCB板方法現已成為主流。，該方法用高精度相機自動定位PCB板殘銅的位置，利用高功率激光修正殘銅，來替代傳統的人工使用修正刀進行殘銅修正，很好的解決了修復PCB由作業人員引起的誤差，降低了生產成本，提高PCB殘銅的修復精度，修復效率和修復成功率。

德中的DirectLaser FP6設備，正是PCB修復的完美解決方案，設備的光學系統采取模塊化結構設計，可選配多種光源及脈沖的激光器以對應不同的需求。不同的幅面及結構配置不同，形成完整的產品線系列。機臺采用優質花崗巖材料，構建了德中設備穩定性高，永不變形，扎實可靠的基礎。激光頭在穩定的橋架上沿X方向左右運動，工件夾持臺沿Y軸前后運動。

德中在DirectLaser FP6線路板激光修復設備上，集成了軟件、激光、數控、電子、材料等多門類技術，使之相互匹配，并得以優化。設備可以高效的檢測出殘銅的坐標以及面積，識別并劃分殘銅的待修正區域;激光照射至此區域，利用熱效應對殘銅缺陷進行燒蝕，從而實現激光修正PCB板缺陷。由于激光的精度和功率都經過精心的調試，這種方法在快速準確去除殘銅的同時，又不會傷害PCB基板。

FP6設備的加工幅面為530x610mm，可選配大功率激光，修復速度~10s/點，基材損傷<15um。