激光精密加工設備
DirectLaser DC8 LTCC/HTCC激光精密鉆孔工作站
DirectLaser DC8屬于LTCC/HTCC激光精密鉆孔小型工作站，設備采用紫外納秒激光器，波長短、能量高，光斑質量好，主要應用于生瓷打孔功能。可實現更高的孔真圓度和更小的加工孔徑，擁有加工精度高、打孔速度快、經濟效應好、應用領域廣的優點，在工業生產上有著非常廣泛的應用。將高效能激光器與高精度的數控設備配合，通過微處理機進行程序控制，可以實現高效率的批量鉆孔。
工作站可適配多種料片規格，集成來料自動清潔模塊、AOI質量檢測模塊、自動上下料模塊等，適合小批量工業化生產和智能制造。
產品特點
LTCC/HTCC激光精密鉆孔工作站
設備集成了來料自動清潔模塊、AOI質量檢測模塊、自動上下料模塊等
波長短、能量高，光斑質量好
應用于生瓷打孔功能，可實現更高的孔真圓度和更小的加工孔徑
設備硬件精工細作、扎實經典
經典橋架式結構、花崗巖基臺、直線電機運動系統，定位速度快，加工精度高
適用于大多數基材加工需求
適合高效率的加工生瓷、熟瓷鉆通孔，陶瓷基板外形、陶瓷微孔等多種應用
軟件獨創加工路徑，功能強大
設備配合專業的CircuitCAM數據處理軟件，直接調用模板，參數一鍵匹配
產品參數
技術參數 | DirectLaser DC8（雙頭雙平臺） |
激光器（選配） | Talon 355-15（SP）Talon 355-20（SP） FORMULA-355-20W（英諾） AVIA NX 355-40（相干） |
激光輸出功率 | 15W/20W/40W（±2W） |
激光波長 | 355nm |
八寸生瓷加工范圍 | 250mmx250mm |
最大加工區域 | 300mm×300mm（雙平臺Double platform） |
設備平臺 | 花崗巖平臺,直線電機 |
X/Y/Z軸移動分辨率 | 1μm |
重復定位精度 | ≤±2μm |
最大移動速度 | 1200mm/s |
數據處理軟件 | CircuitCAM7 Standard |
設備驅動軟件 | DreamCreaTor3 |
自動上下料系統 | 選配 |
攝像頭靶標對位系統 | 標配 |
工業吸塵系統 | 選配 |
AGV上料 | 選配 |
AOI檢測 | 選配 |
清潔系統 | 選配 |
設備尺寸（W x H x D) | 1830mm×2000mm×2500mm |
安裝空間要求（W x H x D) | 3000mm3000mm×3000mm |
設備重量 | 3000kg |
電源 | 380VAC/50Hz,3.5kW |
環境溫度 | 22℃±2℃ |
津公網安備 12011602001543號