德中在DirectLaser FP3線路板激光修復(fù)設(shè)備上，集成了軟件、激光、數(shù)控、電子、材料等多門類技術(shù)，使之相互匹配，并得以優(yōu)化。設(shè)備可以高效的檢測出殘銅的坐標(biāo)以及面積，識別并劃分殘銅的待修正區(qū)域;激光照射至此區(qū)域，利用熱效應(yīng)對殘銅缺陷進(jìn)行燒蝕，從而實現(xiàn)激光修正PCB板缺陷。由于激光的精度和功率都經(jīng)過精心的調(diào)試，這種方法在快速準(zhǔn)確去除殘銅的同時，又不會傷害PCB基板。

我們的線路板激光修復(fù)技術(shù)及設(shè)備，以計算機(jī)控制的激光為加工工具，不用模具和中間材料等輔助工藝手段，以直接去除為特征制造產(chǎn)品。大幅度縮短流程、大幅度提高制程的經(jīng)濟(jì)與環(huán)境性，符合當(dāng)今世界對生產(chǎn)的精度與質(zhì)量、速度與成本，以及環(huán)保與柔性的要求，是未來電路板修復(fù)技術(shù)發(fā)展的方向。

FP8設(shè)備的加工幅面很大，達(dá)到了1000x1250mm，均可自動識別并修復(fù)，能很好的處理精細(xì)線路修復(fù)，可選配大功率激光，修復(fù)速度~10s/點，基材損傷<15um。