高精度，高品質(zhì)，小幅面設(shè)備新標(biāo)準(zhǔn)：

伴隨著電子技術(shù)的日新月異，設(shè)計(jì)者正在將越來(lái)越密、越來(lái)越小、越來(lái)越多的元器件裝配到更小、更薄、更不規(guī)則的電路板上，這對(duì)后續(xù)的分板工藝帶來(lái)的更大的挑戰(zhàn)，為此，德中提供了一種更環(huán)保、快捷、精密、可靠的方案來(lái)滿足這一趨勢(shì)的需求。

無(wú)應(yīng)力：

專用載具配合激光加工，即使元器件距離切割道非常緊密，也無(wú)應(yīng)力影響。

熱影響精確控制：

根據(jù)不同的熱影響要求，選擇適合的激光器種類，配合適合的激光加工參數(shù)，最大限度降低熱影響。

清潔加工：

加工過(guò)程中實(shí)時(shí)進(jìn)行激光煙塵處理，最大限度降低煙塵對(duì)電路元件的影響。