激光精密加工設備
DirectLaser SA3 激光精密切割設備
DirectLaser SA3采用雙平臺設計，充分節省了設備上下料的時間，使激光器始終保持在加工狀態。設備適合裸板（PCB/FPC）和成品電路板（PCBA）各類加工任務，作為激光加工多面手，除滿足PCBA分板及FPC覆蓋膜開窗、外型切割、定深加工等切割應用，還可勝任簡單鉆孔加工。品種變換頻率越高、電路板形狀越復雜、孔越密越小，激光加工的優勢就越突出，商業機會就越多。
產品特點
直接數據驅動
直接數據驅動，立即生產，產品快速導入
自動化程度高
留有擴展接口，隨時入線，自動化程度高
突破機械極限
激光替代模具，避免失真，突破機械極限
皮秒冷切去除
皮秒冷切去除，無熱作用，拓寬材料種類
精確激光控制
精確激光控制，定深定量，微米量級極致結構
產品參數
技術參數 | DirectLaser SA3 |
激光輸出功率 | 17W/30W/36W可選 |
激光波長 | 355nm |
最大加工區域 | 350mm x 520mm(雙平臺Double platform) |
設備平臺 | 花崗巖平臺,直線電機 |
X/Y/Z軸移動分辨率 | 1μm |
重復定位精度 | ≤±2μm |
數據處理軟件 | CircuitCAM7 Laser |
設備驅動軟件 | DreamCreaTor 3 |
自動上下料系統 | 選配 |
攝像頭靶標對位系統 | 選配 |
工業吸塵系統 | 選配 |
設備尺寸（W x H x D) | 2,100mm x 1,600mm x 1,600mm |
設備重量 | 2,000kg |
電源 | 380VAC/50Hz,3.5kW |
環境溫度 | 22℃±2℃ |
津公網安備 12011602001543號