EDWin 電子設計專業版
EDWin是一個CAD/CAE軟件包,它是一個無縫連接、一體化和以任務為導向的系統,集成了從原理圖設計、電路仿真、印制電路板圖設計、信號完整性分析、電磁場仿真、溫度仿真到輸出電路板生產、測試和裝配等原始文檔的所有設計模塊,是一個完整的PCB設計解決方案。它通過內嵌的確認工具來保證電路設計的正確性和完整性,在此環境中可以很容易地將您的設計從概念變成最終的電路板。
產品特點
原理圖編輯器
印制電路板編輯器
加工制造管理器
庫編輯器
電路仿真分析
產品參數
技術參數 | EDWin |
原理圖設計 | 支持層次式設計原理圖每層可繪制99頁最多可設計99層 |
內嵌元器件庫瀏覽器,支持元器件自動封裝 | |
支持子電路模塊創建復用 | |
支持VHDL文本編輯器設計數字電路 | |
支持濾波器設計 | |
原理圖設計變更自動注釋到PCB編輯器 | |
PCB設計 | PCB最大繪制層數32 |
支持圓弧、差分并行走線、蛇形線(修線長)補淚滴 | |
支持多邊形鋪銅修銅 | |
支持阻抗匹配計算/埋盲孔設計 | |
支持人機交互自動布局布線(Arizona),包含與Specctra及MaxroutePCB布線器進行數據轉換的接口 | |
支持3D視圖顯示 | |
支持設計規則定義可進行DRC校驗及電氣連接性測試 | |
PCB設計變更可自動后向注釋到原理圖編輯器 | |
器件庫 | 基礎庫35000+,可通過庫編輯器更新,自定義和增強擴展零件庫 |
內嵌Field Editor器件庫管理器 | |
支持3D對象模型創建和編輯 | |
仿真 | 支持Mixmode及EDSpice(SPICE 3F5&XSPICE)仿真內含微處理器仿真套件(C8051/AVR/PIC) |
板級支持信號完整性&電磁場分析及熱分析 | |
導入導出文件格式 | 支持OrCAD的PCB網表導入導出、SPICE網表導入及CUPL網表導出 |
支持DXF導入導出 | |
支持RS274D或RS274X格式Gerber及NC鉆孔文件輸出及預覽 | |
加工制造文件輸出 | 支持物料BOM單輸出 |
支持GenCAM輸出 | |
支持PCB加工組裝文件(通用或IPC-D-355)及裸板測試文件(通用或IPC-D-356A)輸出 | |
支持ODB++以及Gerber ASCII(RS274D或RS274X)導入導出(ODB++導出需結合輔助工具) | |
語言 | 中文、英文 |
系統要求 | Windows NT/2000/XP/Vista/7/8/10 Pentium IV 以上處理器、256MB 內存或更高、最少500MB硬盤空間、SVGA彩色監視器支持真彩色的顯卡、二/三鍵鼠標、圖形加速卡、支持真彩的顯卡。 |