Assembly Engineer

工作職責：

1. 組裝樣品電路板制作設備、電路板小批量生產設備，激光材料精密加工等設備；

2. 工作內容涉及激光材料精密加工設備組裝、小型數控鉆銑設備組裝、蝕刻、電鍍、層壓、清潔、曝光等設備組裝與調試；

3. 上述設備的調試、應用、安裝。

任職要求：

1. 大學專科及以上學歷，有一定英語基礎；

2. 工科機電專業背景，能適應經常出差，機和電都懂一些。

優先考慮：

對機械、電子電氣元器部件、裝置有感覺，有較強的學習能力和動手能力，穩重、細致，操作過車床、銑床加工中心，并能找出操作要領，并運用于實踐中者。

格外期待：

有事業心、有責任感、有工作熱情和興趣，愿意通過工作體現自身價值的人士，特別是勇于并勤于實踐，不斷總結并嘗試者。