New technology r&d manager

崗位職責：

1. 負責在公司現有技術的基礎上，開發適合工業化生產的直接激光加工技術，包括直接激光選擇性去除銅箔，替代蝕刻制導電圖形技術；直接激光去除焊接區阻焊材料的同時進行可焊性處理技術；以及其它利用激光特性的材料加工技術；

2. 自己或領導團隊同事，組織、建立、創造必要的開發環境和資源；

3. 使用不同種類加工設備及軟件，進行工藝研究，探索適合不同材料和品質、效率要求的加工方法和工程參數；

4. 從應用的角度，對設備軟件、硬件做出評價，提出改進、升級建議；

5. 為技術推廣和規模化應用編寫相關技術文件，提出相關技術規范、標準；

6. 與相關機構建立推廣相關技術的合作伙伴關系，為相關銷售項目、推廣項目提供樣品和技術支持；

7. 公司安排的其它工作。

任職要求：

1. 大學統招211及以上院校本科后取得碩士及以上學歷，英語六級及以上，40歲以下；

2. 激光、物理、材料專業或其它工科光機電、化工專業背景；

3. 3年以上PCB、顯示屏、半導體生產或材料相關工作經歷。

優先考慮：

1. 熟悉加工中心，或其它材料加工設備，對機械、電子電氣、化工、激光等類裝置、設備有感覺，有較強觀察能力和動手能力；

2. 思路清晰，有認真、踏實的工作作風，有良好的分析、歸納習慣，熱愛并擅長實驗工作；

3. 工作穩重、細致，并能在較快的時間接受新事物，發現新事物的規律，并能在較短的時間內掌握這些規律并且處理好它們。

格外期待：

1. 有事業心、有責任感、有工作熱情和興趣，有國際和行業全局視野，有一定的技術前瞻性和團隊領導能力，有一定的行業內技術創新和開發工作經驗；

2.了解、精通本行業相關技術及同行技術發展現狀及未來趨勢，勇于探索，不畏挫折；

3. 特別是愿意通過工作體現自身價值，追求高效工作而不松懈，并能自得其樂的人士。