Application research engineer

職責：

負責在公司現有技術的基礎上，開發適合工業化生產的直接激光加工技術，包括直接激光選擇性去除銅箔，替代蝕刻制導電圖形的技術；直接激光去除焊接區阻焊材料的同時進行可焊性處理的技術；直接激光處理材料，替代傳統化學方法，在工件上選擇性制造導電圖形的技術。

部分日常工作包括：

使用不同種類和結構的激光精密材料加工設備及軟件，進行工藝研究，探索適合不同材料和品質、效率要求的加工方法和工程參數；使用不同的方法、模型，以及檢驗、測量儀器，驗證、評估激光對試樣的加工效果，從應用的角度，對設備軟件、硬件做出評價，提出改進、升級建議；應用不同的手段、裝置或設備，對試樣進行必要的前處理，以及成品或半成品所需要的后續加工，探索、優化與直接激光加工相適應的前處理以及后續加工技術；根據實驗現象和結果，制作相關報告，編寫技術文件，提出相關技術規范、標準；為相關銷售項目、推廣項目提供樣品和售前和售后技術支持。

工作地點：

天津市西青區華科一路11號C座。

基本要求：

大學統招211及以上院校本科或上述院校本科后取得碩士及以上學歷，英語六級及以上，40歲以下，激光、物理、材料專業或其它工科光機電、化工專業背景，三年以上PCB、顯示屏、半導體生產或材料相關工作經歷。

優先考慮：

從事過電鍍、蝕刻、表面涂覆、表面處理技術，熟悉加工中心，或其它材料加工設備，對機械、電子電氣、化工、激光等類裝置、設備有感覺，有較強觀察能力和動手能力，思路清晰，有認真、踏實的工作作風，有良好的分析、歸納習慣，熱愛并擅長實驗工作，工作穩重、細致，并能在較快的時間接受新事物，發現新事物的規律，并能在較短的時間內掌握這些規律并且處理好它們的應聘者。

格外期待：

有事業心、有責任感、有工作熱情和興趣，有一定的行業內技術創新和開發工作經驗，了解本行業相關技術及同行技術發展現狀及未來趨勢，勇于探索，不畏挫折，特別是愿意通過工作體現自身價值，追求高效工作而不松懈，并能自得其樂的人士。