Process development engineer

職責(zé)：

負(fù)責(zé)在公司現(xiàn)有技術(shù)的基礎(chǔ)上，開(kāi)發(fā)適合工業(yè)化生產(chǎn)的直接激光加工技術(shù)，包括直接激光選擇性去除銅箔，替代蝕刻制導(dǎo)電圖形的技術(shù)；直接激光去除焊接區(qū)阻焊材料的同時(shí)進(jìn)行可焊性處理的技術(shù)；直接激光處理材料，替代傳統(tǒng)化學(xué)方法，在工件上選擇性制造導(dǎo)電圖形的技術(shù)。

部分日常工作包括：

使用不同種類和結(jié)構(gòu)的激光精密材料加工設(shè)備及軟件，進(jìn)行工藝研究，探索適合不同材料和品質(zhì)、效率要求的加工方法和工程參數(shù)；使用不同的方法、模型，以及檢驗(yàn)、測(cè)量?jī)x器，驗(yàn)證、評(píng)估激光對(duì)試樣的加工效果，從應(yīng)用的角度，對(duì)設(shè)備軟件、硬件做出評(píng)價(jià)，提出改進(jìn)、升級(jí)建議；應(yīng)用不同的手段、裝置或設(shè)備，對(duì)試樣進(jìn)行必要的前處理，以及成品或半成品所需要的后續(xù)加工，探索、優(yōu)化與直接激光加工相適應(yīng)的前處理以及后續(xù)加工技術(shù)；根據(jù)實(shí)驗(yàn)現(xiàn)象和結(jié)果，制作相關(guān)報(bào)告，編寫(xiě)技術(shù)文件，提出相關(guān)技術(shù)規(guī)范、標(biāo)準(zhǔn)；為相關(guān)銷售項(xiàng)目、推廣項(xiàng)目提供樣品和售前和售后技術(shù)支持。

工作地點(diǎn)：

天津市西青區(qū)華科一路11號(hào)C座。

基本要求：

大學(xué)統(tǒng)招211及以上院校本科或上述院校本科后取得碩士及以上學(xué)歷，英語(yǔ)六級(jí)及以上，40歲以下，激光、物理、材料專業(yè)或其它工科光機(jī)電、化工專業(yè)背景，三年以上PCB、顯示屏、半導(dǎo)體生產(chǎn)或材料相關(guān)工作經(jīng)歷。

優(yōu)先考慮：

從事過(guò)電鍍、蝕刻、表面涂覆、表面處理技術(shù)，熟悉加工中心，或其它材料加工設(shè)備，對(duì)機(jī)械、電子電氣、化工、激光等類裝置、設(shè)備有感覺(jué)，有較強(qiáng)觀察能力和動(dòng)手能力，思路清晰，有認(rèn)真、踏實(shí)的工作作風(fēng)，有良好的分析、歸納習(xí)慣，熱愛(ài)并擅長(zhǎng)實(shí)驗(yàn)工作，工作穩(wěn)重、細(xì)致，并能在較快的時(shí)間接受新事物，發(fā)現(xiàn)新事物的規(guī)律，并能在較短的時(shí)間內(nèi)掌握這些規(guī)律并且處理好它們的應(yīng)聘者。

格外期待：

有事業(yè)心、有責(zé)任感、有工作熱情和興趣，有一定的行業(yè)內(nèi)技術(shù)創(chuàng)新和開(kāi)發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)，了解本行業(yè)相關(guān)技術(shù)及同行技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀及未來(lái)趨勢(shì)，勇于探索，不畏挫折，特別是愿意通過(guò)工作體現(xiàn)自身價(jià)值，追求高效工作而不松懈，并能自得其樂(lè)的人士。